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SEMI预计今年全球晶圆厂设备支出将超过1000亿美元

2022-03-23 滚动新闻
【TechWeb】3月23日消息,据国外媒体报道,在汽车、消费电子等领域芯片需求强劲,供不应求的推动下,加之预计未来的芯片需求强劲,多家芯片代工商提高了产能,多座晶圆厂也已开始建设,芯片巨头英特尔也已宣布将……

【TechWeb】3月23日消息,据国外媒体报道,在汽车、消费电子等领域芯片需求强劲,供不应求的推动下,加之预计未来的芯片需求强劲,多家芯片代工商提高了产能,多座晶圆厂也已开始建设,芯片巨头英特尔也已宣布将提供代工服务。

SEMI预计今年全球晶圆厂设备支出将超过1000亿美元

芯片需求强劲,多座晶圆厂开始建设,势必就会拉升芯片厂商在晶圆厂设备方面的支出。

而外媒最新的报道显示,国际半导体产业协会(SEMI)预计,全球芯片前端厂商今年在晶圆厂设备方面的支出,将达到1070亿美元,同比增长18%。

国际半导体产业协会预计今年晶圆厂的设备支出同比增长18%,也就意味则全球晶圆厂在设备方面的支出,将连续三年增长。但增速较去年有明显放缓,去年的同比增长率高达42%。

从国际半导体产业协会CEO兼总裁Ajit Manocha透露的消息来看,他们预计的今年的1070亿美元,是全球晶圆厂在设备商的支出,首次超过1000亿美元,是半导体领域的一个重要里程碑。

国际半导体产业协会还预计,全球晶圆厂的设备支出,在明年依旧会稳定增长,全年的支出预计仍会在1000亿美元之上。

(责任编辑:王治强 HF013)