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消息称韩国SK海力士拟明年初开始建设美国芯片工厂

2022-08-12 滚动新闻
据知情人士称,全球第二大存储芯片制造商韩国SK海力士公司计划在美国选址建设一家先进的芯片封装工厂,并于明年第一季度左右破土动工。 其中一位知情人士称,该工厂预计将耗资“数十亿美元”,到2025-2026年将实现……

消息称韩国SK海力士拟明年初开始建设美国芯片工厂

据知情人士称,全球第二大存储芯片制造商韩国SK海力士公司计划在美国选址建设一家先进的芯片封装工厂,并于明年第一季度左右破土动工。

其中一位知情人士称,该工厂预计将耗资“数十亿美元”,到2025-2026年将实现量产,并雇用约1000名工人。该消息人士不愿具名,因工厂相关细节尚未公布。

他补充说,这座工厂可能会设在一所有工程人才的大学附近。

SK海力士的母公司SK集团上个月宣布了建设这座芯片工厂的计划,作为其在美国半导体、绿色能源和生物科学项目上投资220亿美元计划一部分。

(责任编辑:宋政 HN002)